半导体芯片已经成为了全球各国战略发展计划中的重中之中，各国纷纷重金扶持本国半导体芯片行业发展，许多国家预算规模超过千亿。下图是半导体世界整理的各国半导体补贴/投资计划一览表：

美国
2022年8月，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

中国

2014年9月，国家大基金一期成立，规模1300亿，二期成立于2019年10月，规模超过2000亿，国家大基金是指国家集成电路产业投资基金，投资初期项目覆盖了芯片全产业链，包含了设计、晶圆、封测、装备、材料，是支持国内芯片产业发展的重要力量，帮助解决芯片“卡脖子”问题。

欧盟
2022年2月欧盟公布了《芯片法案》，将计划大幅度提升欧盟在全球芯片产能占比，在2030年之前将10%的比例提升至20%。总计投入超430亿欧元，其中110亿欧元用于加强研究和发展创新。

德国
2022年5月德国经济部长罗伯特哈贝克（Robert Habeck）透露，德国将投资140亿欧元（约合147亿美元，980亿人民币），以吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。从2020年开始，德国就已联手多个欧盟国家发展半导体产业。2021年年初，德国经济部长呼吁欧洲加大半导体产业投资，拟投资十亿欧元扶持本土芯片产业。

印度
印度政府于2021年12月推出了一项价值7600 亿卢比(约663亿元人民币)的激励计划,以吸引国际半导体和显示器制造商,以将印度建立为全球芯片制造中心。

韩国

2022年5月，韩国总统文在寅发布了“K半导体战略”。未来十年，韩国政府将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，投资510万亿韩元（约合4500亿美元，2.5万亿元人民币），目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。

2022年8月，韩国政府通过了2023年预算计划。2023年韩国政府将投资一万亿韩元集中投资半导体产业，以确保其在半导体领域的竞争力，其中半导体人才培养由今年的1800亿韩元提升至2023年的4500亿韩元，半导体学院建设上将花费570亿韩元。在这一份预算中，韩国还提到，将支出3.2万亿韩元加强其在半导体、显示器、新材料、汽车等领域全球供应链响应以及本土化建设能力。

日本

2022年6月，日本政府宣布，一项鼓励在日本建设半导体工厂的相关法律，已批准台积电等企业在熊本县建厂计划，并提供高达 4760 亿日元（约 239.9 亿元人民币）补贴。